スラリー分散剤_その２
前回、分散剤についてと、スラリー分散剤の特徴をご説明しました。
今回は、実際にスラリー分散剤を使用する研磨加工について、また、実際に使用した際の実験などを書きたいと思います。
まず初めにスラリー分散剤について、少しおさらいです。
スラリー分散剤とは、何かを研磨する際に使う、スラリーの中に遊離砥粒を均一に分散させるための薬剤でしたね。
≪スラリー≫
質の良いスラリー分散剤を使用することで、高度な研磨加工を可能にするのです。
スラリー分散剤の効果など詳細は「スラリー分散剤_その１」のコラムを読んでください♪
【ラッピング・ポリッシング加工とは？】
スラリー分散剤を勉強するにあたり、ラッピング・ポリッシング加工についても簡単にまとめてみました。
ラッピング・ポリッシング加工とは、金属材料やガラス材料などの表面を、スラリーを用いて研磨する超微細研磨加工方法のこと。
現在の研磨加工の中で最も原始的で、最も高い精度の研磨加工と言われています。
基本的な加工方法としては、定盤面に押し付ける作用と定盤面の回転作用の相対運動により、高精度な鏡面に仕上る加工方法です。
ハードディスクの表面の粗さはナノメールの世界。そのくらい細かい世界で研磨加工が行われるのです。
【分散剤の使用実験】
実際に弊社が取り扱う分散剤の使用実験をしてみました。
『実験』
分散剤を使用した場合と水とで、分散相がどのように分散されるのかの違いを確認してみます。
≪実験内容≫
酸化セリウムを水と弊社取り扱いの分散剤「ヴァニラップベースNo.162」の希釈液に分散させ、分散状況を比較しました。
分散媒：水と分散剤「ヴァニラップベースNo.162」（以下VLB162）
1%の希釈液
分散相：酸化セリウム
『結果』
分散剤を使用した場合と使用していない場合、攪拌後の違いが明らかにわかります。
